کانکتور سیمی به برد DIP تک ردیفه افقی Molex با گام 1.25 میلی‌متر 2-16 پین

توضیحات محصول

ویژگی‌های کلیدی محصول

• طراحی گام فشرده 1.25 میلی‌متر برای چیدمان PCB با تراکم بالا
• ساختار نصب DIP زاویه راست افقی برای ادغام PCB صرفه‌جویی در فضا
• پیکربندی تک ردیفه 2 تا 16 پین پشتیبانی از نیازهای مداری انعطاف‌پذیر
• طراحی اتصال سیمی به برد برای کاربردهای کابل به PCB
• ساختار جفت‌گیری ایمن برای کاهش خطر قطع تصادفی
• مناسب برای تولید الکترونیکی با حجم بالا
• سازگار با طرح‌های الکترونیکی صنعتی و مصرفی فشرده

کاربردها:

• سیستم‌های کنترل PLC
• سنسورهای صنعتی
• برد کنترل
• تجهیزات اتوماسیون کارخانه

لوازم الکترونیکی مصرفی

• دستگاه‌های هوشمند
• لوازم خانگی
• ماژول‌های نمایشگر
• کنترل‌کننده‌های الکترونیکی

تجهیزات پزشکی

• دستگاه‌های نظارتی
• تجهیزات تشخیصی
• لوازم الکترونیکی پزشکی قابل حمل

الکترونیک خودرو

• ماژول‌های کنترل خودرو
• لوازم الکترونیکی داشبورد
• سیستم‌های سنسور
• ماژول‌های الکترونیکی داخلی

سخت‌افزار هوش مصنوعی و دستگاه‌های هوشمند

• دستگاه‌های لبه هوش مصنوعی
• سیستم‌های محاسباتی تعبیه‌شده
• دوربین‌های هوشمند
• کنترل‌کننده‌های رباتیک
• گیت‌وی‌های اینترنت اشیا

مزایا:

1. طراحی گام 1.25 میلی‌متر صرفه‌جویی در فضا

برای محصولات الکترونیکی مدرن، فضای PCB به طور فزاینده‌ای محدود است.

ساختار گام 1.25 میلی‌متر به مهندسان اجازه می‌دهد تا:

• ردپای کانکتور را کاهش دهند
• انعطاف‌پذیری چیدمان PCB را افزایش دهند
• از طراحی محصول فشرده پشتیبانی کنند

2. ساختار DIP افقی برای بهینه‌سازی چیدمان PCB

• طراحی تجهیزات کم‌ارتفاع
• اتصال کابل از بغل
• کاربردهای محفظه فشرده

3. پیکربندی انعطاف‌پذیر پین

• اتصال برق 2 پین
• اتصال سیگنال چند پین
• رابط سنسور
• اتصال ماژول کنترل

4. طراحی شده برای بهره‌وری تولید

کانکتورهای سیمی به برد به دلیل پشتیبانی از موارد زیر در تولید انبوه کاربرد گسترده‌ای دارند:

• فرآیندهای استاندارد مونتاژ PCB
• اتصال کابل ساده شده
• نگهداری و تعویض آسان