MX 1.25mm Pitch افقی 2-16 پین SMT Wafer/Wire to Board Connector

توضیحات محصول

ام ایکس ۱25mm Pitch Horizontal SMT Wafer/Wire-to-Board Connector is a compact board-to-wire interconnection solution designed for space-limited electronic applications requiring reliable PCB mounting and wire-harness connections.

با یک طراحی کوچک 1.25 میلی متری، ساختار نصب افقی SMT، و پیکربندی های انعطاف پذیر پین از 2 تا 16 موقعیت،این کانکتور از طرح های فشرده PCB پشتیبانی می کند در حالی که اتصال الکتریکی کارآمد بین سیم ها و صفحه های مدار چاپی را حفظ می کند.

مزایای طراحی

1طراحی پیچ 1.25 میلی متری کمکی برای برنامه های ذخیره سازی فضا

ساختار 1.25 میلی متری در مقایسه با راه حل های سنتی 2.0 میلی متری یا 2.54 میلی متری، یک اثر اتصال کوچکتر را فراهم می کند.

مزایا برای مهندسان

• کاهش سطح PCB
• برای محصولات الکترونیکی کوچک مناسب است.
• از طرح های PCB با تراکم بالا پشتیبانی می کند.
• ادغام انعطاف پذیر در ماژول های فشرده

2ساختار افقی SMT برای مونتاژ PCB کارآمد

پیکربندی SMT با زاویه راست اجازه می دهد تا کانکتور موازی با سطح PCB نصب شود.

مزایا:

• برای طراحی دستگاه های کم پروفایل مناسب است.
• سازگاری با خطوط تولید SMT خودکار
• به بهینه سازی قرار دادن قطعات PCB کمک می کند؛
• از تولید انبوه کارآمد پشتیبانی می کند.